2021年，预计电子信息产业人才需要仍旧集中在5G、人为智能、关键元器件等行业热点。关键岗位的人才招聘需要旺盛，企业在有关人才的投入力度上会加大。2021 年，半导体行业将依然如火如荼，国内半导体中高端人才缺口依然较大，尤其是芯片设计领域。

越来越多国内品牌大厂进军半导体行业，成为推动IC设计人才需要最大的增长点，越来越多芯片设计人员流入品牌大厂，但依然难以满足招聘需要。

关于芯片封装和造作，近期成立新厂不多，大部门还是原有FAB厂和封测厂的扩建需要。随着新能源汽车等有关领域的鼓起，功率器件新公司也越来越多，IGBT等功率器件研发人才供不应求。Si、GaN等新资料作为半导体产业未来的发展方向，成为新的业务增长点，目前规模不大，但新资料方面的研发人员急剧紧缺。

在智能硬件板块，智能可穿戴、手机、智能家居、虚构现实、无人驾驶等产业蓬勃发展，中高端人才需要缺口依然较大，重要集中在算法和软硬件等岗位。

在芯片半导体板块，中高端人才缺口依然较大，重要集中在芯片设计和芯片造作两端。在芯片造作端，1Xnm先进工艺研发工程师是目前的紧缺岗位。Si、GaN 等新资料作为新的业务增长点，新资料方面的研发人员极度紧缺。猎头招聘是企业获取这些专业人才的沉要蹊径。


人才缺口：芯片半导体：IC工艺研发、新资料、芯片设计端；智能硬件：影像算法、系统工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师等；

人才起源：芯片设计公司、手机通讯公司、互联网厂商/欧美/日韩/台湾的半导体公司及国内的部门半导体企业；

薪酬趋向：电子信息行业薪酬水平出现两极化，传统岗位薪酬水平增幅不大，但在关键主题岗位上，招聘时薪资增幅在50%左右。

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